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旧手机被牛人改造成U盘128G的真香还骚气

 发布时间:2022-09-30 05:23:46 来源:华体会娱乐平台 作者:华体会官方下载

  坏的手机越来越多,于是想利用下把字库拆下做几个U盘。因为是第一次焊接BGA这玩意,工具有限,败了些工具回来玩,网上

  主控板三片,NS1081和和两片迈科微6688,其中6688有153和221针脚的。

  挑了片容量大的下手,简单除了下锡,这片是乐视2拆下的,EMMC5.1 153针脚的,据说上1081主控发热很大。

  值锡,这钢网是169针脚的的,169跟153区别就169旁边多了两边的圆弧焊点,中间部分一样,所以153也能用,到时植株后把多余的拿掉就行了,芯片对位看的很蛋疼,后续打算自己做个定位工具了。

  把多余的锡浆擦掉,然后热风枪斜着往一边吹,温度300度左右,吹到锡浆变成珠子就可以了。

  因为是练手的,加上1081对emmc5.1发热量较大,先用6688练练手。

  风枪打320度吹,大概35秒的时候锡球就开始融化了,这时用镊子或者比较尖物轻轻推动芯片,由于表面张力因素,芯片能自动回位说明已经焊好。

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