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国产半导体设备接连突破覆盖28nm-14nm中国芯迎来黄金时

 发布时间:2022-09-30 04:21:50 来源:华体会娱乐平台 作者:华体会官方下载

  一颗小小的芯片能够用在设备上,需要经历上千道生产步骤。看似毫不起眼的芯片处理器其实经历无数科研人员的研究心血。

  从设计到制造,从制造到流片,回片以及封装,还有后续的良率测试等等,每一个环节都非常重要。出现一次失误都会导致芯片制造失败。而决定芯片生产能否顺利进行的关键因此在于设备。

  芯片之难,难于半导体设备。顶尖的EUV光刻机设备采用了10万个零部件,每个零部件的背后都是世界头部供应商。中国距离这个水准还有待进步,但不积跬步,无以至千里。

  好的设备可以提升芯片制造良率,带来更顶级的芯片品质。只不过国内的半导体设备一直处于国外进口的状态,一旦国外禁止出售半导体设备到中国,可能会面临束手无策。难道国产半导体会无动于衷吗?自然不是。

  在中国众多企业的努力下,国产半导体设备接连突破。刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、湿法工艺设备等等都有了相应的进展。

  在刻蚀机方面,以中微半导体为代表,已经将刻蚀机产品用在台积电5nm生产线,满足高端芯片生产线的需求。

  还有离子注入机也有中国电科负责攻克,已经实现了28nm全谱系产品的国产化。离子注入机是集成电路制造环节中不可或缺的关键设备,对半导体的掺杂工艺至关重要。

  再一个就是湿法工艺设备,这一设备取得进展的是至纯科技。据至纯科技在互动平台中透露,已经完成了28nm湿法工艺设备的认证。而且明年还能实现14nm以及7nm的客户验证。

  湿法工艺设备主要用于半导体的无损伤清洗,将生产芯片过程中产生的颗粒,有机物进行清理。

  除了这些,薄膜沉积设备也有好消息。薄膜沉积设备制造商拓荆科技已经在28nm,14nm逻辑芯片完成产品覆盖。其制造的原子层沉积设备被广泛用在国产半导体生产制造环节。

  薄膜沉积设备可为半导体附加所需的特性,在芯片材料表面形成薄膜,以便于后续的生产。薄膜沉积设备的意义不亚于光刻机,刻蚀机。

  国产半导体接连取得突破成绩,正在逐步形成自主可控的28nm,14nm芯片产业链。这些刻蚀机、薄膜沉积、湿法设备的突破基本上覆盖了28nm至14nm,这类工艺的芯片在中国企业的努力下,想要摆脱国外束缚并非不可能。

  行业预测今年到明年分别实现28nm,14nm国产芯片的量产,在芯片设计方面已经达到了高端水准,而芯片制造方面也在全力加速。芯片制造的难点就在于设备,解决设备的问题后续的一切的困难都能迎刃而解。

  基于此,中国芯将迎来黄金时期,实现自主可控的芯片产业链比单纯从国外进口更有意义。哪怕是28nm制程,也能满足生活中绝大多数产业的需求。

  先实现自主可控,再布局高端芯片产业链。迟早有一天,中国也能在高端芯片产业链占据一席之地。

  而当下的目标是促进更多半导体设备实现突破,比如在光刻机这项设备上还有待发展。上海微电子如果能顺利交付28nm光刻机,自主可控的产业链实力会更加稳固。

  中国半导体黄金时期正在到来,许多企业都参与其中,人才培养也在展开,随着国内建立起自主可控的芯片产业链,国外再想限制芯片出口,也不重要了。

  千里之行,始于足下。再漫长的道路也是一步步走出来的,只要坚持下去,就会到达胜利彼岸。国产半导体已经覆盖28nm至14nm了,将来就是布局7nm,5nm。期待国产半导体能再次取得更大的进展,让国产芯片打破垄断,实现自给自足。

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