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市场创新、技术革命、高端国产替代将是下半年半导体投资的热点

 发布时间:2022-09-30 05:41:30 来源:华体会娱乐平台 作者:华体会官方下载

  2022年以来,高速发展的半导体行业似乎开始进入下行周期,各种预警之言连续被发出,近两天来,巨头企业华为任正非“寒意”讲话则加剧了人们对全局经济发展的不安。在种种不良预期之下,投资机构如何看待今年的半导体行业投资?云岫资本近日公开的《2022中国半导体投资深度分析与展望》,介绍了他们对中国半导体产业投资热点及相关细分领域当前的市场变化的看法,并对2022年下半年以及以后的投资情况进了预判。主要观点如下:

  目前,半导体企业市值回归理性,护城河深的企业仍受青睐。从数据来看,市值50亿及以下上市公司数量增加;2022年1-4月,科创板上市的14支半导体新股中有7支首日破发,未盈利企业100%破发;5月以来,科创板上市的半导体新股基本无首日破发。不过,稀缺性高和盈利能力强的公司,仍逆势增长。

  半导体企业上市活跃,科创板募集资金首次超过主板。2022H1科创板IPO 54家企业,其中半导体企业18家,占比33%。半导体企业上市活跃,推高了科创板筹资额,科创板整体募集资金总额为1,155.56亿元,同比增长63.15%,首次超过主板。2022年上半年,新增的18家科创板上市公司中有14家是设计公司,设计公司占比持续提高。

  半导体行业投资热度依旧,芯片市场冰火两重天。2022年上半年,半导体行业完成318起投融资交易,融资规模近800亿元人民币。在智能手机及新能源汽车出货量方面,呈现“冰火两重天”的情形,全球智能手机出货量下滑较大,而新能源汽车出货量增速较快,带动汽车芯片规模增长。

  故而,展望未来,市场创新(如智能汽车)、技术革命(如Chiplet)、高端国产替代(如半导体设备与材料)将是半导体投资的热点。

  在汽车芯片领域,包含了自动驾驶芯片、智能座舱芯片、MCU、CIS芯片、激光雷达芯片、毫米波雷达芯片等。

  而目前汽车芯片中发展最快的是自动驾驶芯片,也是投资方关注比较多的领域,汽车EE架构从分布式向中央计算式架构演进,传感器数量在快速增加,汽车厂商也在推出一些软件订阅的服务。异构集成逐渐成为自动驾驶芯片的主流方案,芯片包括CPU、GPU、XPU及其他功能模块,异构IP配置是自动驾驶SoC芯片的核心,芯片厂商不断加强核心IP研发以提高竞争力。

  自动驾驶之外,智能座舱已成为消费者购车的重要考量,汽车网联、交互功能加速渗透。手机芯片厂商相较于传统汽车芯片厂商具有迭代速度快,AI性能强等优势,快速主导智能座舱SoC芯片市场,高通在座舱域是绝对领导者,2021年市占率约70-80%。

  智能化推动汽车MCU市场量价齐升,32位是未来趋势。由于供应紧张,MCU在2021年的平均销售价格上涨12%,是近25年来最大上涨幅度。当前消费型4bit MCU开始降价,但车用MCU需求仍居高不下,汽车使用的8、16、32bit MCU价格相对平稳。

  国内厂商积极切入汽车MCU市场,未来继续向高端领域突破。MCU缺货给国内厂商带来替代良机,部分厂商已切入汽车MCU供应链,但目前主要应用在车灯、雨刮器、空调等低端领域,车规MCU仍维持缺货状态,但随着消费市场需求下滑,晶圆厂产能释放,汽车MCU缺货将逐步缓解,缺货带来的导入窗口将逐渐收窄,现有厂商需向高端领域进一步实现国产替代。

  汽车智能化趋势也推动汽车各类传感器出货量快速增长。预计到2025年,车载CIS将产生3倍的产能缺口。汽车CIS是技术驱动型产品,产能紧张为新进入者提供机遇。2021年以来激光雷达加速上车,汽车前装搭载激光雷达推动行业快速增长。其中,半固态雷达是当前市场主流,固态雷达有望后来居上。激光雷达中的激光器和探测器是关键部件。毫米波雷达加速渗透前装市场,芯片集成度将持续提高。

  车内数据传输量越来越大,因此车的通信架构也会从传统的CAN切换到未来的车载以太网。目前,国外大厂占据主要市场份额,国内厂商占比5%。此外,大量数据也有存储需求,汽车存储市场也迎来了高速增长,国内存储龙头积极突破。

  功率半导体在新能源汽车中价值量占比高,有很大的国产替代的需求,但是目前整个市场还是国外巨头来主导。到2027年,全球碳化硅功率器件市场规模将增长477%,碳化硅功率器件开始加速上车。而碳化硅产业里衬底和外延价值量最大,衬底从6寸向8寸升级,国内产能也会逐步扩张到200万片/年。

  摩尔定律失效,先进制程成本不降反增。随着制程演进,芯片综合成本急剧上升,摩尔定律失效:5nm芯片的研发费用已经超过5亿美元;3nm的研发费用可能要超过15亿美元。龙头公司、创业公司均难以承受如此高昂的成本。因此,减小芯片面积并提高良率是降成本的关键,Chiplet技术或是后摩尔时代半导体产业的最优解集,较小程度牺牲性能,极大程度缩减成本。

  从产业链视角看,Chiplet产业生态逐渐完善,革命已经来临,多方龙头相继布局上下游的关键技术。互联接口、架构设计和制造及先进封装等方面都有新兴的技术出现。快速迭代和可扩展性是Chiplet的两大额外优势,产业的生态是优势支撑基础。多重收益加速驱动Chiplet产业标准和开放,生态建设是革命的关键。Chiplet出现之后,整个芯片产业会发生变化,传统的半导体产业链或将被重塑。Chiplet产业会先经历一个各自为营的过渡期,后形成真正完整的“晶体管级复用”时代。

  半导体晶圆厂Capex稳步增长,全球龙头设备厂商上调收入预测,ASML收入预测反映了未来市场规模区间。

  全球扩建晶圆厂,大陆占全球8寸晶圆产能比重最大。2022年,中国大陆占全球21%的8寸晶圆产能,超过日本、中国台湾,排名第一;目前中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产,与2021年相比,晶圆产能增长18%左右,增速全球第一;到2026年,全球12寸晶圆厂总计200座左右,中国大陆将占全球产能25%。

  中国大陆设备占全球市场比重增加,国产替代正值风口。目前,国内大规模发展第三代半导体,观察第三代半导体器件的成本结构,衬底成本占比47%,外延成本占比23%,因此,在第三代半导体的产业链中,衬底和外延是价值链的核心,衬造设备和外延生长设备是重点,相关设备迎来投资风口。

  半导体材料要求严格,单一产品的市场空间很小,少有纯粹的半导体材料公司,目前国外大型材料公司垄断市场,国内竞争格局分散。硅片巨头集中在日本、韩国、德国、中国台湾;中国大陆仅有少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力,而12英寸半导体硅片主要依靠进口。

  电子气体为半导体领域第二大材料,其中电子大宗气体仍缺少国内龙头公司。电子气体在85%以上的电子产品工艺流程中均有应用;电子大宗气体海外公司垄断严重,本土公司进展缓慢,被誉为“最有价值的高地”。因此,这也是相当看好的投资方向。

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