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模拟芯片或成为MCU之后下一个缺芯重点

 发布时间:2022-09-30 04:54:52 来源:华体会娱乐平台 作者:华体会官方下载

  2022年,疫情和地缘冲突依然存在,汽车芯片自身产能不足的问题也并没有得到实质性的缓解,1季度的供给形势依然严峻。Susquehanna Financial Group数据显示,2022年2月份全球芯片平均交货期延长到了半年以上,创出新高。

  参照2019年,芯片正常交付期为6至9周。除了正常需求增长之外,车厂、Tier1为了避免2021年初错判需求的问题,甚至出现了“双重订购”等问题,使得产能更为紧张。AFS预计,2022年全球汽车市场累计减产量将达到76.77万辆,约占去年全球汽车累计减产量的7.5%。

  2022年以来,以前缺的芯片缺的更为严重。2022年2月,MCU平均交货期为35.7周(250天),超过了8个月,是市场最为短缺的芯片;其次就是电源芯片,平均交付期也较上月上升了1.5周。

  电源芯片、调制解调器等汽车模拟芯片可能是新的“短缺点”。根据IHS Markit 的分析,继2021年的MCU之后,模拟芯片很可能成为未来三年汽车生产的主要制约因素。在模拟IC领域,制程要求不高,多采用IDM模式,但周期性比较明显,厂商投资扩产意愿也不高,前几年资本支出一直在下降,存在短缺隐患,供需矛盾可能在后续爆发出来。

  第三方机构、车厂和Tier1对芯片市场预期相对乐观,最晚2022年年底前会得到缓解,小幅度缺芯会成为常态。2022年年初,工信部装备司、中汽协相关人员均表示,2022年年内缺芯会逐渐缓解;雷诺首席执行官德·梅奥表示缺芯在2022年仍将持续,预计二季度达到顶峰;博世总裁也表示芯片短缺最快在今年7月左右会出现缓解。

  从实际的运营情况看,主要车厂通过减产、结构优化等手段来应对“缺芯”。2022年1季度,福特汽车、大众、丰田、本田、日产等车企均有过减产或停产的计划。其中福特就对美国、墨西哥和加拿大的8家工厂采取临时停产或减产措施;部分车厂如长城等采取了结构优化措施,暂停了中低端车型的接单,以保证高端车型的供应。

  主流芯片制造商均大幅扩产,预计可以提升中长期的供应能力,短期压力仍难以缓解。台积电、英飞凌、英特尔、格芯等厂商,均宣布了各自的扩产或者向汽车芯片产能调配的计划。但是由于车载芯片产能建设,到生产、上车周期很长,现在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放出来。面对着新能源车如此大幅增长的芯片需求,供给面临的压力依然较大。

  除了芯片制造商和代工厂之外,车厂和Tier1也在主导提升重点半导体的产能。类似于博世以及大车厂(福特等),已经开始选择自建产能,或者和代工厂合作,研发和生产汽车芯片,解决后续供应问题,但同样需要时间。此外,产能的投放,也意味着更多的人才的需求,这也非短时间能够解决的。

  经过缺芯的“教育”之后,车厂开始尝试改变传统的供应链合作模式,不完全依托以前的Tier1去维系与芯片厂商的关系,开始选择与芯片厂寻求直接合作,以保证芯片的供应,甚至还出现部分车厂直接要启动芯片投资和研发的计划。2021年以来,宝马、福特、Stellantis NV和通用等,都在优化芯片供应链方面,做了主动尝试。

  我们预计,未来将会有更多的OEM厂商,选择与芯片厂商直接合作,共同研发设计、制造和封装芯片,提高对整个芯片产业链的掌控能力。

  随着汽车“三化”的推进、汽车电子电气架构的升级,以及新能源汽车的占比在迅速提升,汽车芯片的需求随之持续增加。但根据中国汽车工业协会的调查,汽车芯片国内整体自主率不足5%。2022年“两会”期间,多位来自汽车厂的人大、政协代表指出,发展车规级芯片已经迫在眉睫;工信部也在鼓励车厂、芯片厂商的协同创新,提升国内芯片的供给能力。在政策支持再叠加上汽车缺芯的大背景下,国内车厂开始考虑多供应商策略,扶持国产厂商,国产替代面临机会。

  国产芯片厂商正在这几个方向发力:1)功率半导体替代正在提速。时代电气、斯达半导和新洁能等公司,车规级产品的渗透率正在提升。2)国内厂商在32位MCU上已经开始有所建树,包括杰发科技、比亚迪半导体等。虽然车规级MCU国内厂商还处在起步阶段,但在缺芯的大背景下也是能够进入汽车供应链,成长潜力大。3)在智能传感器方面,比如摄像头、毫米波雷达、激光雷达等产品,国内外基本处于同一起跑线,尤其是激光雷达,有望成为国产突破点。4)SoC领域,中低端市场传统巨头地位稳固,而智能座舱、自动驾驶的大芯片市场上,是目前全球玩家争夺的重点,国内企业有望脱颖而出。

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